MicroTCA – Power-Steckverbinder

MicroTCA® beruht auf dem Ansatz, AdvancedMC™-Module direkt in die Backplane zu stecken. Ziel ist es, kleinere und flexiblere Systeme, unabhängig von Carrier Boards und von AdvancedTCA®, aufzubauen. MicroTCA® zielt auf Anwendungen hin, die keine so hohe Rechenleistung benötigen, in denen aber ein geringer Raumbedarf und niedrige Kosten im Vordergrund stehen. Somit ergeben sich weitere Einsatzgebiete im Mid- und Low-End-Bereich, beispielsweise in der Bildverarbeitung, der Medizintechnik oder in der Automatisierungstechnik.
MTCA Titelbild inkl. Logo

Features

  • entspricht den Anforderungen der PICMG

Anwendungen

  • Power-Anwendungen
  • Bildverarbeitung
  • Medizintechnik
  • Automatisierungstechnik
Filtry
Power

Výstup výkonového modulu MTCA Položka č. 501-50096-183

MTCA Power Module Output Foto
Počet pinů: 72 signálních, 24 napájecích, Spojovací technika: Lisování, splňuje požadavky PICMG
Pravoúhlý
Technologie lisování
Power
Odolné
Výstup výkonového modulu MTCA Položka č. 501-50096-183 - Technické údaje

Základy

SpecifikacePICMG® MTCA.0 R1.0
Počet kontaktů96 (24 napájecích kontaktů, 72 signálních kontaktů)
Technologie připojeníTechnologie lisování
Délka připojení3,5 mm
Provozní teplota-55 °C až +105 °C

Materiál

Izolační tělesoPBT vyztužený skleněnými vlákny, UL 94 V-0
Kontaktní materiálměděná slitina

Mechanické

Vkládací sílamax. 50 N
Tažná sílamax. 50 N
Životnost200 cyklů zasunutí

Elektrický

Provozní proudNapájecí kontakty: max. 12 A, signální kontakty: max. 1 A
Izolační odpor≥ 108 Ω
Zkušební napětí80 V efektivní

Schválení / shoda

Soubor ULE130314
Životní prostředíV souladu s RoHS
Poptávka po zásobách
Budete přesměrováni na externí stránku s nabídkou společnosti Supplyframe. Načtením obsahu souhlasíte se zpracováním údajů společností Supplyframe.
Informace o ochraně osobních údajů společnosti Supplyframe si můžete prohlédnout zde.

Ano, načtení obsahu ze zásobovacího rámce

Základní deska MTCA Power Položka č. 502-50096-183

MTCA Power Backplane Connector Foto
Počet pinů: 72 signálních, 24 napájecích, Spojovací technika: Lisování, splňuje požadavky PICMG
Pravoúhlý
Technologie lisování
Power
Odolné
Základní deska MTCA Power Položka č. 502-50096-183 - Technické údaje

Základy

SpecifikacePICMG® MTCA.0 R1.0
Počet kontaktů96 (24 napájecích kontaktů, 72 signálních kontaktů)
Technologie připojeníTechnologie lisování
Délka připojení3,7 mm
Provozní teplota-55 °C až +105 °C

Materiál

Izolační tělesoPBT vyztužený skleněnými vlákny, UL 94 V-0
Kontaktní materiálměděná slitina

Mechanické

Vkládací sílamax. 50 N
Tažná sílamax. 50 N
Životnost200 cyklů zasunutí

Elektrický

Provozní proudNapájecí kontakty: max. 12 A, signální kontakty: max. 1 A
Izolační odpor≥ 108 Ω
Zkušební napětí80 V efektivní

Schválení / shoda

Soubor ULE130314
Životní prostředíV souladu s RoHS
Poptávka po zásobách
Budete přesměrováni na externí stránku s nabídkou společnosti Supplyframe. Načtením obsahu souhlasíte se zpracováním údajů společností Supplyframe.
Informace o ochraně osobních údajů společnosti Supplyframe si můžete prohlédnout zde.

Ano, načtení obsahu ze zásobovacího rámce
Jiný počet pólů? Jiná výška stohování? Alternativní kontaktní nátěry? Varianty na míru? Zpožděné kontakty?
" Není pro vás ten pravý? Požádejte o konektor na míru!
Moc děkujeme! Vaše požadavky prověříme a ozveme se vám.

V případě dotazů jsme vám kdykoli k dispozici e-mailem nebo telefonicky.

Nenalezli jsme žádný vhodný produkt – požádejte o produkt nyní:

Pole označená * jsou povinná.
Naše zásady ochrany osobních údajů si můžete přečíst zde.

Features

MTCA Anwendung Power
Die Steckverbinder für MicroTCA und AdvancedTCA in Einpresstechnik ermöglichen hohen Datenübertragung. Das Einpressen erfolgt problemlos mittels Flachplatten-Einpresstechnik. Während beim ATCA-System der abgewinkelte AMC-Steckverbinder auf der Tochterkarte sitzt, wird beim µTCA-System ein gerader Steckverbinder benutzt, der sich direkt auf der Backplane befindet.
MTCA Power Backplane
Základní deska MTCA Power

Přehled podrobností

image
Vodicí kolík
image
Vnitřní pružinové kontakty
image
Signální kontakty max. 1 A
image
Napájecí kontakty max. 12 A

AdvancedTCA® & MicroTCA® - Spezifikationen der PICMG

TCA Logo 330px
AdvancedTCA® und MicroTCA® sind Spezifikationen, die von der PICMG® mit dem Ziel entwickelt wurden, normierte Hardwarelösungen für den zunehmenden Datenverkehr sowie neuen Kommunikationslösungen gerecht zu werden.
AdvancedTCA® zielt dabei hauptsächlich auf die Infrastruktur von Telekommunikationssystemen mit höchster Verfügbarkeitsanforderung. Mit AdvancedTCA® wird es möglich, modulare Systeme mit Komponenten unterschiedlicher Hersteller aufzubauen. Diese Technologie bietet somit die Möglichkeit, flexible und kostengünstige Vorrichtungen schneller zu entwickeln, als das mit den bisher proprietären Systemen möglich war.

Vom Konzept her handelt es sich bei AdvancedTCA® um eine skalierbare, leistungsfähige Architektur, die sich in der hohen Funktionsdichte, Verfügbarkeit und Zukunftssicherheit zeigt und auf deren Plattform viele zukunftsorientierte Applikationen realisiert werden können. Skalierbare Datenraten von mehreren Tbit/s, Multi-Protokoll-Unterstützung, die Integrierbarkeit neuer Dienste, die Konvergenz von Access-, Kern- und optischen Netzen gehören ebenso dazu wie die Einbindung von Rechenzentren-Funktionen. Interfaces für Gigabit-Ethernet, Fibre Channel, Infiniband, StarFabric, PCI-Express und RapidIO zeugen von der hohen Flexibilität der AdvancedTCA®-Architektur. Ein weiteres Kernelement der Systeme ist die hohe Verfügbarkeit von 99.999%.

Um das beschriebene Advanced-TCA® System noch kostengünstiger zu gestalten, hat die PICMG® den AdvancedMC™-Standard (Advanced Mezzanine Card) entwickelt. Die AdvancedMC™-Module sind kleine Karten, die auf einem „Carrier Board“ (einer Trägerplatine in Form einer AdvancedTCA®-Tochterkarte) parallel als Mezzanine-Anwendung aufgesteckt werden. Das Carrier Board beinhaltet nur Managementfunktionen, die eigentliche Anwendung wird aber über die AdvancedMC™-Module realisiert.

MicroTCA® beruht nun auf dem Ansatz, die AdvancedMC™-Module direkt in die Backplane zu stecken. Ziel ist es, kleinere und flexiblere Systeme, unabhängig von Carrier Boards und von AdvancedTCA®, aufzubauen. MicroTCA® zielt auf Anwendungen hin, die keine so hohe Rechenleistung benötigen, in denen aber ein geringer Raumbedarf und niedrige Kosten im Vordergrund stehen. Somit ergeben sich weitere Einsatzgebiete im Mid- und Low-End-Bereich, beispielsweise in der Bildverarbeitung, der Medizintechnik oder in der Automatisierungstechnik.

Entwicklersicht

"Für MicroTCA®-Anwendungen bietet ept Power-Steckverbinder entsprechend der Spezifikation PICMG® an. Die Steckverbinder von ept erfüllen höchste Qualitätsstandards, mit dessen Hilfe sich die Zuverlässigkeit von MicroTCA®-Systemen signifikant erhöhen lässt und entsprechen den Anforderungen der PICMG."

FAQ: Fragen und Antworten zu MicroTCA

Jaké proudy lze přenášet pomocí konektoru napájecího modulu? Jsou konektory MicroTCA® od společnosti ept kompatibilní s jinými konektory na trhu?
Jaké proudy lze přenášet pomocí konektoru napájecího modulu?

Konektor napájecího modulu přenáší proud až 12 ampér.

Jsou konektory MicroTCA® od společnosti ept kompatibilní s jinými konektory na trhu?

Společnost ept zaručuje plnou vzájemnou kompatibilitu se všemi konektory MicroTCA® dostupnými na trhu, které jsou specifikovány podle normy PICMG ATCA 3.0 R2.0.

Vaše zpráva byla odeslána.

Děkujeme za váš zájem – vaši žádost vyřídíme co nejdříve.

Kontaktní formulář

Pole označená * jsou povinná.

Osobní údaje

Odvolání

Vaše zpráva

Zajímám se o

Informační materiály

Ochrana osobních údajů

Naše zásady ochrany osobních údajů si můžete přečíst zde.

Moc děkujeme! Brzy

se vám ozveme, abychom s vámi probrali vaše požadavky. Vypracujeme a zašleme vám podrobnou zprávu o vlastnostech vysokorychlostních obvodů a S-parametry pro simulaci vašeho vlastního návrhu.

Vyžádejte si vlastnosti HighSpeed a S-parametry pro simulaci vašeho vlastního návrhu

Pole označená * jsou povinná.
Naše zásady ochrany osobních údajů si můžete přečíst zde.

Děkujeme za Váš zájem

Zde si můžete stáhnout whitepaper:

Stáhnout whitepaper

Než si budete moci stáhnout whitepaper, vyplňte prosím následující pole. Děkujeme.

Pole označená * jsou povinná.

Osobní údaje

Chcete nám zaslat další informace?

Zajímám se o

Ochrana osobních údajů

Naše zásady ochrany osobních údajů si můžete přečíst zde.

Děkujeme za Váš dotaz

Prověříme vaše požadavky a ozveme se vám co nejdříve.

Požádat o individuální přizpůsobení konektorů

Pole označená hvězdičkou (*) jsou povinná, prosím vyplňte je.

Kontaktní osoba

Váš požadavek

Špatný formát souboru! Vyberte prosím soubor PDF nebo JPG.
Naše zásady ochrany osobních údajů si můžete přečíst zde.

Děkujeme za Váš dotaz

Prověříme vaše požadavky a ozveme se vám co nejdříve.

Vaše požadavky na požadovaný konektor

Pole označená hvězdičkou (*) jsou povinná, prosím vyplňte je.

Kontaktní osoba

Váš požadavek

Špatný formát souboru! Vyberte prosím soubor PDF nebo JPG.
Naše zásady ochrany osobních údajů si můžete přečíst zde.