- zpět
- Popis
- Technické údaje
- Specifikace otvorů
- Příslušenství
- Úpravy
- Zpracování
- Balení
- Ke stažení na
- Poptávka po zásobách
DIN 41612 rovná konektorová lišta, provedení R Položka č. 115-65015
Obrázek podobný
Paralelní
Pravoúhlý
Technologie lisování
Odolné
- Délka přípojky 13 mm
- s výsadbovou zónou 2
- Počet pól: 32
- Technologie lisování
- Stupeň kvality 2
Technické údaje
Základy
| Specifikace | IEC 60603-2 (DIN 41612) |
|---|---|
| Úroveň kvality | 2 |
| Počet kontaktů | 32 |
| Technologie připojení | Technologie lisování |
| Délka připojení | 13 mm |
| Rozteč desek plošných spojů | 16,85 mm |
| Provozní teplota | -55 °C až +125 °C |
Materiál
| Izolační těleso | PBT vyztužený skleněnými vlákny, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Hodnota CTI IEC 60112 | 200 |
| Kontaktní materiál | měděná slitina |
Mechanické
| Rozměr mřížky | 2,54 mm |
|---|---|
| Vkládací síla | < 30 N |
| Tažná síla na kontakt | > 0,15 N |
| Životnost | 400 cyklů zasunutí |
Elektrický
| Provozní proud | 2,6 A |
|---|---|
| Kontaktní odpor | <20 mΩ |
| Vzduchová a plazivá vzdálenost | ≥ 3,0 mm |
| Izolační odpor | >106 MΩ |
| Zkušební napětí | 1000 V |
Schválení / shoda
| Soubor UL | E130314 |
|---|---|
| Životní prostředí | V souladu s RoHS |
Specifikace otvorů
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Struktura vrstev podle IEC 60352-5
Příslušenství
Úpravy
Na požádání vám můžeme poskytnout také
- Předběžné a následné kontakty
- bez upevňovací příruby
- speciální délka
- Třídy kvality I + III nebo podle požadavků zákazníka
- Speciální výbava
Zpracování
Nástroj pro zalisování
Pultový držák
Upozornění: Montáž je možná pouze pomocí speciálního lisovacího nástroje a opěrky určených pro tento výrobek!
Balení
Trubka
25 ks / tuba
12 tub / krabička