DIN 41612 VME 64x konektorová lišta Položka č. 306-61067-12
Obrázek podobný
Pravoúhlý
Technologie lisování
Odolné
- Délka připojení 4,6 mm
- Počet pól 160
- Technologie lisování
- Stupeň kvality 1
- bez příruby
Technické údaje
Základy
| Specifikace | IEC 61076-4-113 |
|---|---|
| Úroveň kvality | 1 |
| Počet kontaktů | 160 |
| Technologie připojení | Technologie lisování |
| Délka připojení | 4,6 mm |
| Provozní teplota | -55 °C až +125 °C |
Materiál
| Izolační těleso | PBT vyztužený skleněnými vlákny, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Hodnota CTI IEC 60112 | 200 |
| Kontaktní materiál | měděná slitina |
Mechanické
| Rozměr mřížky | 2,54 mm |
|---|---|
| Vkládací síla | 160 N |
| Tažná síla na kontakt | > 0,15 N |
| Životnost | 500 cyklů zasunutí |
Elektrický
| Provozní proud | 1,5 A |
|---|---|
| Kontaktní odpor | <20 mΩ |
| Vzduchová a plazivá vzdálenost | abc ≥ 1,2 mm, zd ≥ 1,0 mm |
| Izolační odpor | 104 MΩ |
| Zkušební napětí | 1000 V |
Schválení / shoda
| Soubor UL | E130314 |
|---|---|
| Životní prostředí | V souladu s RoHS |
Specifikace otvorů
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 1.0 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Grundbohrung | 1.15 ±0.025 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Struktura vrstev podle IEC 60352-5
Zpracování
Balení
Trubka
30 ks / tuba
12 tub / krabička