Velmi často se používají jedno- a dvousložkové zalévací hmoty, tzv. potting compounds. U dvousložkových zalévacích hmot se pryskyřice a tvrdidlo smíchají v daném poměru pomocí příslušné strojní techniky a standardně se nalévají do dutiny přes statickou směšovací trubici. Tento proces studeného zalévání je tedy neformovací a vyžaduje pouzdro, do kterého se zalévací hmota nalije.
Pottingový zalévání nabízí přitom mnoho výhod: zajišťuje nejen vynikající elektrickou izolaci, vysoký odvod tepla a tlumení vibrací a nárazů, ale vyznačuje se také odolností vůči chemikáliím, vlhkosti, teplotní šok a cyklickému namáhání, chrání elektroniku před prachem a vlhkostí a navíc má nehořlavé vlastnosti.
 
Standardně se v závislosti na konkrétních požadavcích používají epoxidové, polyuretanové a silikonové pryskyřice. Všechny se liší svými vlastnostmi (tab. 1). 

Pomocí konformního povlaku (ochranný lak) se desky plošných spojů potahují buď zcela, nebo pouze selektivně. V případě selektivního povlaku (selektivní pokovení) jsou ochrannou vrstvou pokryty pouze nezbytné oblasti desky plošných spojů. Obvykle se rozlišují dvě varianty povlakování: tenkovrstvé povlakování díky svému rychlému vytvrzení a přizpůsobené viskozitě slibuje vysokou ekonomickou efektivitu výrobních procesů. Naopak ochranný lak zajišťuje obzvláště vysokou ochranu hran a povrchů, která chrání elektronické sestavy zejména před extrémní vlhkostí. V obou případech dosahují ochranné laky po zaschnutí tloušťky vrstvy pouze v rozmezí 30–2000 µm. Díky tomu lze elektronickou sestavu i nadále montovat do stísněných prostor.  

Vzhledem k rozdílné viskozitě ochranných laků a tím i odlišnému toku se na osazených elektronických sestavách často uplatňuje princip DAM & FILL. Zde se pomocí tixotropního ochranný lak vytvoří „Dam“ (česky „hráz“), např. kolem součástek, které nesmí být zalité, například kolem konektor. Zbývající komponenty se následně pokryjí ochranný lak s nízkou viskozitou („Fill“, česky „výplň“).

Pro ochranný lak se používají různé polymerní materiály. Uživatelé si tak mohou vybrat mimo jiné mezi produkty na bázi silikonu a produkty vytvrzovanými UV zářením. První z nich se díky širokému teplotnímu rozsahu od -40 °C do +200 °C výborně hodí pro náročné provozní podmínky, jako je letectví a kosmonautika nebo offshore. Druhé se skládají z akrylátů a polyuretanů nebo hybridů obou materiálů. Vyznačují se především tím, že díky UV iniciaci velmi rychle vytvrzují a vykazují velmi dobrou odolnost proti tepelným šokům.

Oblasti použití ochranného laku jsou rozmanité a sahají od automobilového průmyslu přes železniční techniku (železniční technika), senzoriku, průmyslovou elektroniku, lékařskou techniku (zdravotnická technika) až po zmíněnou Offshore-větrná energie a leteckou a kosmickou techniku.

Zvláštní formou zalévání je nízkotlaké vstřikování. Při tomto postupu je sestava v jediném pracovním kroku obalena materiálem, čímž vzniká konstrukce pouzdra a sestava je zároveň chráněna. Elektronika přitom není poškozena, protože nízkoviskózní termoplastické materiály mají nízkou zpracovatelskou teplotu a jsou zpracovávány s mnohem nižším vstřikovacím tlakem než při běžném vstřikování plastů. To jednak šetří součástky, zároveň umožňuje rychlé vytvrzení termoplastů a činí tento proces relativně cenově výhodným.

Nízkotlaké vstřikování (nízkotlaké vstřikování) tak umožňuje, aby i citlivé součástky, jako jsou kontakty, senzory, desky plošných spojů a cívky, byly ekologicky obaleny, slepeny nebo utěsněny podle normy IP68 a byly tak chráněny i před nejnáročnějšími podmínkami.

Jedním z odvětví, které je masivně ovlivňováno vnějšími vlivy, je například zemědělství. Stroje jsou zde denně vystaveny různým povětrnostním podmínkám. K ochraně jejich elektroniky se perfektně hodí technologie nízkotlaké vstřikování: spolehlivě a dlouhodobě chrání před vlhkostí, teplotními výkyvy, korozí a otřesy. 

Extrémní teploty, nečistoty a vlhkost, chemické nebo mechanické namáhání: S vhodným způsobem ochrany komponent je elektronika chráněna před téměř jakýmkoli vnějším vlivem. Je však třeba zohlednit jeden aspekt: „zalévání“ je možný pouze tehdy, pokud použitá materiály neomezují funkčnost zabudovaných komponent. K tomu je však také zapotřebí odpovídající řešení připojení kompatibilní s zaléváním – použití běžných deskových konektorů je tedy vyloučeno. Důvodem je většinou dvoudílná technologie pružinových a nožových kontaktů, při které může zalévací hmota (zalévací hmota) proniknout do citlivé oblasti zasunutí (oblast zasouvání) a tím narušit kontakt.

U konvenčních konektorů je proto nutné před zalévání utěsnit kontaktní oblast metodou „Dam & Fill“, aby nedošlo k nežádoucímu ovlivnění zalévací hmota (obr. 2). Jde totiž o to, že zalévací hmota v kontaktní oblasti může jednak narušit kontaktní body a tím přerušit přenos signálu. Zadruhé by mohla bránit relaxačním vlastnostem pružiny.

Aby bylo přesto možné provést zalévání (zalévání) a zároveň zajistit požadovanou spolehlivost, doporučuje se zvolit jednodílné připojovací řešení, tedy konektor, který se obejde bez konvenční zásuvné části (oblast zasouvání). U takového jednodílného konektoru je proniknutí zalévací hmoty (zalévací hmota) do kontaktní oblasti nemožné.