Velmi často se používají jedno- a dvousložkové zalévací hmoty, tzv. potting compounds. U dvousložkových zalévacích hmot se pryskyřice a tvrdidlo smíchají v příslušném poměru pomocí odpovídající strojní techniky a standardně se nalijí do dutiny pomocí statické směšovací trubice. Toto studené zalévání je tedy proces, který nevytváří tvar, a vyžaduje pouzdro, do kterého se zalévací hmota nalije.
Zalévání nabízí mnoho výhod: zajišťuje nejen vynikající elektrickou izolaci, vysoký odvod tepla a snížení vibrací a nárazů, ale také odolnost vůči chemikáliím, vlhkosti, teplotním šokům a cyklům, chrání elektroniku před prachem a vlhkostí a navíc má nehořlavé vlastnosti.
 
Standardně se v závislosti na konkrétních požadavcích používají epoxidové, polyuretanové a silikonové pryskyřice. Všechny se liší svými vlastnostmi (tab. 1). 

Pomocí konformního povlaku se desky plošných spojů pokrývají buď zcela, nebo pouze selektivně. V případě selektivního povlaku se ochrannou vrstvou pokryjí pouze nezbytné oblasti desky plošných spojů. Obvykle se rozlišují dvě varianty povlaku: tenkovrstvý povlak díky svému rychlému vytvrzení a přizpůsobené viskozitě slibuje vysokou ekonomickou efektivitu výrobních procesů. Naproti tomu tlustovrstvé povlakování zajišťuje obzvláště vysokou ochranu hran a povrchů, která chrání elektronické sestavy zejména před extrémní vlhkostí. V obou případech dosahují konformní povlaky po zaschnutí tloušťky vrstvy pouze mezi 30 a 2000 µm. Díky tomu lze elektronickou sestavu i nadále instalovat v omezených prostorových podmínkách. 

 Vzhledem k rozdílné viskozitě ochranných laků a tím i odlišnému toku se na osazených elektronických sestavách často uplatňuje princip DAM & FILL. Zde se pomocí tixotropního ochranného laku vytvoří „Dam“ (česky „hráz“), např. kolem součástek, které nesmí být zalité, například kolem konektorů. Zbývající komponenty jsou následně pokryty ochranným lakem s nízkou viskozitou („Fill“, česky „výplň“).

Pro konformní lakování se používají různé polymerní materiály. Uživatelé si tak mohou vybrat mimo jiné mezi produkty na bázi silikonu a produkty vytvrzovanými UV zářením. Díky širokému teplotnímu rozsahu od -40 °C do +200 °C se první z nich skvěle hodí pro drsné podmínky použití, jako je letectví a kosmonautika nebo offshore. Druhé se skládají z akrylátů a polyuretanů nebo hybridů obou materiálů. Vyznačují se především tím, že díky UV iniciaci velmi rychle vytvrzují a mají velmi dobrou odolnost proti tepelným šokům.

Oblasti použití konformního povlaku jsou rozmanité a sahají od automobilového průmyslu přes železniční techniku, senzoriku, průmyslovou elektroniku, lékařskou techniku až po zmíněnou offshore větrnou energetiku a letecký a kosmický průmysl.

Zvláštní formou zalévání je hotmelt moulding. Při tomto postupu se sestava v jediném pracovním kroku obalí materiálem, čímž vznikne konstrukce krytu a sestava je zároveň chráněna. Elektronika přitom není poškozena, protože nízkoviskózní termoplastické materiály mají nízkou zpracovatelskou teplotu a jsou zpracovávány s mnohem nižším vstřikovacím tlakem než při běžném vstřikování plastů. To jednak šetří součásti, zároveň umožňuje rychlé vytvrzení termoplastů a činí tento proces relativně levným.

Nízkotlaké vstřikování tak umožňuje, aby i citlivé součásti, jako jsou kontakty, senzory, desky plošných spojů a cívky, byly ekologicky obaleny, slepeny nebo utěsněny podle normy IP68 a byly tak chráněny i před nejnáročnějšími podmínkami.

Jedním z odvětví, které je masivně ovlivňováno vnějšími vlivy, je například zemědělství. Stroje jsou zde denně vystaveny různým povětrnostním podmínkám. K ochraně jejich elektroniky se Hotmelt Moulding hodí perfektně: spolehlivě a dlouhodobě chrání před vlhkostí, teplotními výkyvy, korozí a otřesy. 

Extrémní teploty, nečistoty a vlhkost, chemické nebo mechanické namáhání: S vhodnou metodou ochrany komponentů je elektronika chráněna prakticky před jakýmkoli vnějším vlivem. Je však třeba vzít v úvahu jeden aspekt: Zalévání je možné pouze tehdy, pokud použité materiály neomezují funkčnost zabudovaných komponentů. K tomu je však také zapotřebí řešení připojení, které je kompatibilní s zaléváním – použití běžných konektorů pro desky plošných spojů je proto vyloučeno. Důvodem je většinou dvoudílná technologie pružinových a nožových kontaktů, při které může zalévací hmota proniknout do citlivé oblasti konektoru a tím bránit kontaktu.

U konvenčních konektorů je proto nutné před zalitím utěsnit kontaktní oblast pomocí metody Dam & Fill, aby nedošlo k ovlivnění zalévací hmotou (obr. 2). Jde o to, že zalévací hmota v kontaktní oblasti může jednak narušit kontaktní body a tím přerušit přenos signálu. Na druhé straně by bránila relaxačním vlastnostem pružiny.

Aby bylo přesto možné zalévání a zároveň byla zajištěna požadovaná spolehlivost, doporučuje se zvolit jednodílné připojovací řešení, tedy konektor, který se obejde bez konvenční zásuvné oblasti. U takového jednodílného konektoru je proniknutí zalévací hmoty do kontaktní oblasti nemožné.